Polymere in der Mikroelektronik
"von der Adhäsion zur Zuverlässigkeit bei der Alterung"

13. Oktober 2016, Fraunhofer IZM, Standort Oberpfaffenhofen

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Mitglied des Clusters Mechatronik und Automation
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Positionen:

Anmeldeschluss: 27. September 2016

Veranstaltungsort:
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration
Zentrum für Verbindungstechnik in der Elektronik ZVE
Standort Oberpfaffenhofen
Argelsrieder Feld 6
82234 Weßling-Oberpfaffenhofen

Nach dem Eingang Ihrer Anmeldung erhalten Sie eine elektronische Anmeldebestätigung sowie Rechnung und Hinweise zur Veranstaltung. Die Gebühren sind gemäß § 4 Nr. 22 UStG umsatzsteuerfrei. Bitte geben Sie eine evtl. abweichende Rechnungsanschrift und sofern nötig Ihr Bestellkennzeichen im Kommentarfeld an. Ab 14 Tage vor Veranstaltungsbeginn müssen wir für eine Stornierung nach Rechnungsstellung eine Bearbeitungsgebühr von 50,- EUR erheben.